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多核處理器-S698PM
S698PM芯片是一款抗輻照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行處理器SoC芯片。S698PM內(nèi)核與LEON4兼容，采用對(duì)稱(chēng)多處理架構(gòu)（SMP），遵循SPARC V8標(biāo)準(zhǔn)，專(zhuān)為高端嵌入式實(shí)時(shí)控制及復(fù)雜計(jì)算等應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
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產(chǎn)品描述 |
S698PM芯片內(nèi)部集成4個(gè)相同的高性能處理器核心，每個(gè)處理器核心均由32位RISC整型處理單元(IU)、雙精度浮點(diǎn)處理單元（FPU）、高速一級(jí)緩存（L1 Cache）和存儲(chǔ)器管理單元（MMU）等組成。
S698PM芯片內(nèi)嵌在線調(diào)試支持單元(DSU)，用戶(hù)可以通過(guò)JTAG、UART或以太網(wǎng)等接口連接DSU來(lái)訪問(wèn)芯片內(nèi)部的寄存器、存儲(chǔ)器和片內(nèi)外設(shè)，可以方便地進(jìn)行軟、硬件調(diào)試和開(kāi)發(fā)。S698PM芯片支持RTEMS、 eCOS、VxWorks、Linux等實(shí)時(shí)嵌入式操作系統(tǒng)，用戶(hù)可方便地實(shí)現(xiàn)嵌入式實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)的高性能多核并行處理設(shè)計(jì)。
S698PM芯片芯片內(nèi)部所有邏輯單元具有三模冗余（TMR）加固，片內(nèi)與片外存儲(chǔ)器進(jìn)行了檢錯(cuò)糾錯(cuò)（EDAC）加固，芯片抗輻照指標(biāo)滿(mǎn)足高可靠、抗輻照產(chǎn)品要求。
S698PM芯片可廣泛應(yīng)用在航空、航天、電子、船舶、測(cè)控、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
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產(chǎn)品特性 |
S698PM芯片內(nèi)部集成了豐富的片上外設(shè)，包括GPIO、UART、定時(shí)器、中斷控制器、調(diào)試支持單元、存儲(chǔ)器控制器、1M/10M 的1553B總線控制器、CAN總線控制器、10M/100M以太網(wǎng)控制器、SpaceWire總線節(jié)點(diǎn)控制器、CCSDS遙控/遙測(cè)控制器、USB1.1主控器、SPI主控器、I2C主控器等功能模塊。
圖 1?1S698PM 芯片結(jié)構(gòu)框圖
特性：
? 采用對(duì)稱(chēng)多核（SMP）架構(gòu)體系，片內(nèi)集成了4個(gè)相同的處理器核心；
? 每個(gè)處理器核心配置了：
? 32位SPARC V8整型處理單元(IU)，符合IEEE-1754標(biāo)準(zhǔn)；
? 64位雙精度浮點(diǎn)處理單元(FPU)，符合IEEE-754標(biāo)準(zhǔn)；
? 一級(jí)緩存（含32KB指令緩存ICache和16KB數(shù)據(jù)緩存DCache）；
? 存儲(chǔ)器管理單元MMU；
? 硬件乘法器和除法器；
? 支持MAC和UMAC等DSP指令；
? 7級(jí)指令流水；
? 基于AMBA2.0標(biāo)準(zhǔn)總線的可裁減結(jié)構(gòu)；
? 兩級(jí)緩存結(jié)構(gòu)：
? L1 Cache：一級(jí)緩存，含32KB ICache和16KB DCache，位于處理器核心中；
? L2 Cache：二級(jí)緩存，512KB，位于外存儲(chǔ)器控制器與128-bit AHB總線之間；
? 豐富的片內(nèi)外設(shè)；
? 推薦工作頻率范圍：≤ 500MHz；
? 性能指標(biāo)：1652DMIPS@500MHz（Dhrystione 2.1），1015MFLOPS@500MHz（Whetstone）；
? 典型功耗：內(nèi)核功耗≤2W@1V,500MHz；IO功耗：≤0.3W@3.3V,500MHz；DDR2IO功耗：≤0.7W@1.8V,500MHz；SpaceWireIO功耗：≤0.02W@2.5V,500MHz；
? 抗輻性能：
? 芯片內(nèi)部觸發(fā)器全部采用TMR技術(shù)加固，內(nèi)部存儲(chǔ)器全部采用了EDAC技術(shù)加固，外部存儲(chǔ)器控制器帶有EDAC功能，能很好的抗單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）；
? TID: ≥300Krad(Si); SEL:≥99.8 MeV.cm2/mg; SEU: 優(yōu)于1E-5Error/Component/Day；
? 產(chǎn)品信息：
? 塑料封裝球形陣列PBGA784，工業(yè)級(jí)，-40℃～+85℃；
? 陶瓷封裝柱形陣列CCGA576，QJB級(jí)，-55℃～+125℃；
? 陶瓷封裝柱形陣列CCGA576，宇航級(jí)，-55℃～+125℃；
? 軟硬件開(kāi)發(fā)環(huán)境：
? 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）：Orion6.0；
? 操作系統(tǒng)（EOS）：VxWorks、Linux、eCos、RTEMS；
? 芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)系統(tǒng)：S698PM-DKit；
? 全套測(cè)試?yán)淘创a；
? 設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口（API）及例程。
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產(chǎn)品列表 |
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# |
產(chǎn)品型號(hào) |
產(chǎn)品描述 |
備注 |
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1 |
S698PM-ASIC-IP-F |
ASIC版本固核（ASIC網(wǎng)表） |
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2 |
S698PM-FPGA-IP-V |
FPGA版本固核（FPGA網(wǎng)表） |
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3 |
S698PM-RTL-IP-S |
軟核（RTL源碼） |
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4 |
S698PM-PI |
塑封PBGA784，工業(yè)級(jí)芯片 |
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5 |
S698PM-CE |
陶封CCGA576，工程樣片 |
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6 |
S698PM-CMM |
陶封CCGA576，-55℃～+125℃,GJB548B-2005 B級(jí), MIL-PRF-38535 Q級(jí) |
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7 |
S698PM-CMS |
陶封CCGA576，-55℃～+125℃,GJB548B-2005 S級(jí),MIL-PRF-38535 V級(jí), CAST C級(jí) |
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4Mb 8Mb 16Mb 32Mb
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